武汉铱科赛科技位于武汉·中国光谷，高新技术企业，专注于具有自主知识产权的高精密激光微加工应用装备的研发、生产与销售，申请近30项中国发明专利，授权中国发明专利24项。
公司立志成为中国电子与半导体领域高端微加工装备领军企业，坚持自主研发，技术创新，为客户提供最具价值的高端激光应用解决方案，所有产品设计及生产环节均自主可控。
一
核心装备
柔性线路板紫外激光钻孔机，软硬结合板紫外激光钻孔机，HDI硬板激光钻孔机，导热基
板盲孔钻孔机，纳秒紫外激光洁净冷切割机，配套自动化装备。
二
规划装备
硅晶圆激光裂片机、晶圆芯片级
激光标刻机、硅晶圆激光钻孔机
LTCC紫外激光钻孔机等。
三
线路板领域高端激光解决方案
在线路板领域，武汉铱科赛提供软板通孔盲孔激光钻孔、软硬结合板、激光盲孔钻孔、导热基板盲孔钻孔、HDI硬板激光盲孔钻孔、线路板纳秒紫外激光洁净冷切割(替代皮秒紫外激光切割)等独具特点与优势的激光解决方案。
01
软板高端激光
柔性线路板方兴未艾，激光钻孔，包括软板通孔钻孔、盲孔钻孔越来越成为行业主流，武汉铱科赛科技为行业提供最好的激光钻孔设备与服务。
特点与优势：
1、实现了通孔钻孔激光同步清洗，世界首创技术；
2、实现了通孔盲孔一次加工法，世界首创技术；
3、实现了比单光束更快的通孔钻孔效率，创新工艺技术；
4、突破了传统钻孔长脉宽紫外激光器的选型瓶颈，采用窄脉宽紫外激光实现了更好的盲孔揭盖效果，创新工艺技术；
5、清洗激光窄脉宽，相比传统长脉宽紫外激光器，使得盲孔孔底黑线可能性极大降低，创新工艺技术；
6、摒弃传统长脉宽紫外激光，采用窄脉宽紫外激光钻孔，通孔侧壁黑线概率极大降低，创新工艺技术；
7、避免了传统长脉宽紫外单光束盲孔钻孔二次加工法的偏孔、穿孔、残留等常见问题，实现了更可靠的盲孔钻孔；
8、ET钻孔激光器采用了15瓦高功率紫外，着眼于提高通孔钻孔效率，注重客户通孔钻孔成本，并兼顾客户盲孔钻孔需求；
9、EB，着眼于盲孔钻孔能力，具备25微米盲孔钻孔能力；
10、EB，着眼于50微米及以上盲孔钻孔能力。
02
硬板结合板高端激光
软硬结合板制程中，硬板与软板之间的电连接盲孔钻孔，行业内有采用二氧化碳激光钻孔，也有采用紫外激光盲孔钻孔。
软硬结合板的盲孔密度很低，因此盲孔钻孔效率要求不高；由于软板与硬板是两种不同性质的线路板，要实现可靠的盲孔电连接，盲孔钻孔品质要求就比较高，因此紫外激光盲孔钻孔方案是优选方案。
武汉铱科赛针对软硬结合板的盲孔钻孔，布局了多项中国发明专利，并提供两款紫外激光钻孔机(EB和EB)供选择。
盲孔激光钻孔解决方案特点与优势：
1、特殊的硬板盲孔揭盖专利技术，世界首创；
2、不均匀材料盲孔钻孔专利技术，世界首创；
3、盲孔一次加工法，盲孔能力碾压传统二次盲孔加工法，世界首创；
4、清洗激光窄脉宽，使得盲孔孔底黑线概率极大降低，工艺创新技术；
5、相对二氧化碳激光钻孔，盲孔钻孔热量更小，可以更好控制胶缩和盲孔质量；
6、相对二氧化碳激光钻孔，无需钻孔前棕化工序与清洗工序，也无需钻孔后去棕化与清洗；
工序，节省工序，节省成本，减少湿制程污染；
7、EB，着眼于盲孔钻孔能力，备25微米盲孔钻孔能力；
8、EB，着眼于50微米及以上盲孔钻孔能力。
激光无碳化切割解决方案
高端激光切割解决方案
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